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COB無縫會議一體機

來源: 作者:http://www.dgwmjz.com/ 發布時間:2020-12-05人氣:0

COB的出現,改變印象中:led顯示屏清晰度沒有液晶拼接屏高的不足。同時死燈率,表面硬度,防水等級的上升一下提升了產品的整體競爭力。使得led顯示屏不再局限于原有的戶外市場,而是進軍室內顯示屏市場,與lcd拼接屏、DLP背投屏形成競爭局面。
COB與傳統封裝工藝區別:省去了焊“腳”的過程,“直接”把芯片固晶在PCB板上。死燈率更低了。
 

(一)COB無縫會議一體機

此類產品主要解決在高層產品搬運不便,進戶不便的問題,可快速對產品進行拆卸,組裝完成后,畫面高清。
采用先進的COB封裝技術,屏幕堅硬,耐撞擊,前維護,易維修,日??蓾癫记鍧?。同時,表面透鏡封裝,死燈率僅百萬分之三,幾乎無維修。
 
硬件上,高于傳統的LED拼接屏,傳統LED顯示屏給用戶印象是:很大的鋼結構架子,很多零亂的線,耗電量還不少。
COB一體機:集模塊化箱體、供電系統、控制系統、電腦
另外與普通液晶拼接屏比,廠家在軟件中做了優化升級,做得更傻瓜式。
軟件升級:觸控于一體,一線鏈接,一鍵開機,一鍵恢復,即插即用,兼容多系統。
 COB無縫會議一體機
對于尺寸需求比普通一體機尺寸大,但又沒大到3米時,可考慮選用COB無縫會議一體機
作為日常普通會議使用。
如需要考慮升級及擴展,可關注
① 屏幕:COB模組,不同間距不同價格
② 一體機外框:標準尺寸及定制尺寸。
③ 內部主機配置:相當于一臺電腦,通常沒有要求時,配置不會太高。
 

(二)COB封裝的優勢

 
① 燈珠更加穩定,且不易掉燈,這與COB封裝技術有關,也是它最大的優勢,因為受到常規的SMD封裝的影響,現在小間距LED顯示屏的掉燈率非常高,在安裝與后期的使用中會出現燈珠掉落,或者是不亮的現象,這大大增加了售后的概率。而COB封裝大大增加了燈珠的穩定性,使得掉燈率明顯降低。
 
② 防撞抗壓,由于COB是直接將LED芯片封裝在PCB板的燈位內,然后用環氧樹脂進行固化,所以整個燈形成了一個球面,光滑堅硬,防護性更強。
 
③ 更小間距,受制于SMD封裝技術的限制,現在采用SMD表貼技術封裝的LED小間距最小只能做到P0.9,而且還有較高的掉燈現象。而采用COB封裝技術后,其點間距最小可以做到P0.6,而且穩定性還好。
 
當然COB封裝技術也不是沒有優點,比如它要求一次性通過率必須要高,只有確保所有的燈都沒有問題后再進行封膠,對于技術是個很大的挑戰,同時維修時也更為復雜,容易影響旁邊的燈珠。
 
總的來說,COB封裝技術會是未來一個主流的LED封裝技術,它將與SMD表貼封裝形成兩大層級,二者各有優點,我們建議是如果用戶對于屏幕的精細化顯示要求高,想使用分辨率更高點間距更小的產品,那么用COB小間距顯示屏更好,而如果是P2以上的屏幕則用SMD封裝的性價比更高。
 
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